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Allgemeine Eigenschaften
  • Für die Prüfung von empfindlichen Wafern sind einige unserer Systeme ausschließlich auf die Berührung des Waferrandes ausgelegt. Abhängig von Prozessschritt und Waferdurchmesser garantieren wir eine sichere Handhabung des Wafers in einem Bereich von maximal 3 mm vom Waferrand.
  • Besonders für MEMS-Anwendungen wurden verschiedene Systeme und Module entwickelt, die nicht in Kontakt mit der Waferrückseite kommen.


Vorbereitet für Automatisierung
  • Unsere Systeme unterstützen die einschlägigen Standards für automatisiertes Materialhandling (AMHS), wie E84 (OHT/AGV), SECS/GEM, sowie Kassetten- bzw. FOUP-ID Lesegeräte auf RFID-Basis
  • Sample-ID Lesegeräte sind verfügbar für OCR-, Barcode- und T7 Punktmatrix-Formate


Standardkonformität
  • HSEB-Systeme sind konform zu den relevanten SEMI-Standards, darunter vor allem SEMI S2/S8
  • Die CE- und (für viele Systeme und Module) UL/CSA Konformität ermöglicht uns den weltweiten Vertrieb unserer Produkte. Spezielle, länderabhängige Zertifizierungen und Bescheinigungen können erforderlichenfalls erworben werden.
  • Unsere Systeme benötigen zum Betrieb lediglich Elektrizität, Vakuum und ggf. Druckluft. Es werden keine besonderen Medien oder Gase im Reinraum benötigt.