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Critical-Dimension-Messungen

Kamerabasiertes, optisches Verfahren zur Messung von Abstand oder Größe
Exzellente Wiederholgenauigkeit bis in den Mikrometerbereich
Schnelle Messungen und detaillierte Rezeptkonfiguration für lineare und runde Objekte

Eigenschaften
  • Schnelle und stabile Evaluierung der Intensitätsverteilung im Kamerabild
  • Exzellente Wiederholgenauigkeit von bis zu 0,1% bei wiederholter Ausführung gleichartiger Messungen
  • Messverfahren funktioniert bei allen Objekten, die mittels optischer Mikroskopie noch mit hinreichendem Kontrast und guter Auflösung dargestellt werden können, typ. bis 800 nm
  • Interaktive, rezeptbasierte Einstellung von Messbedingungen und Speicherung der notwendigen Parameter
  • Autofokusverfahren und musterbasierte Feinpositionierung des Substrats zur zweifelsfreien Identifikation der Zielstruktur

CD-Messung
  • Bildbasierte Meßsoftware für rechteckige oder Längsstrukturen
  • Unterstützt die Messung der Objektgröße, des Objektabstands (bei gleichartigen Objekten) und des Versatzes bei Überlagerungsstrukturen (Overlay)

Via-Messung
  • Modell- und bildbasierte Messung von runden und/oder achteckigen Strukturen
  • Unterstützt Messung von Durchmesser und Versatz von konzentrischen Strukturen (z.B. eines in einem Kreis einbeschriebenen Achtecks).
  • Anpassung auf individuelle Aufgaben ist problemlos möglich: Sie senden uns eine CD mit hinreichend vielen Musterbildern, und wir entwickeln einen Algorithmus für Sie.

TSV / Alignment Mark Check / CD-Messungen auf verschiedenen Höhen
  • Erweiterung zur oben beschriebenen CD-Messung.
  • Messung von Abständen auf unterschiedlichen Fokushöhen
  • Einfache Messung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis
  • Ausgezeichnet kombinierbar mit Infrarot-Mikroskopie, um den Versatz zwischen vergrabenen und Oberflächenstrukturen zu messen
  • Alignment Mark Checks können damit in einer Aufnahme erfolgen
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