Bild ohne Informationen hinterlegt

Infrarot-Anwendungen

Für gebondete Wafer.
Für die Qualitätskontrolle bei der MEMS-Fertigung.
Metrologie-Anwendungen, wie CD- und Overlaymessungen.

  • Silizium wird bei Wellenlängen oberhalb 900 nm durchsichtig.
  • Durchlichtmikroskopie im nahen Infrarot erlaubt es, durch das Silizium hindurchzusehen, als ob es Glas wäre.
  • Vergrabene Strukturen, wie z.B. Sealglas oder Einschlüsse darin können sichtbar gemacht werden.
  • Hochdotierte Bereiche und Metallstrukturen haben ausgezeichneten Kontrast gegenüber reinem Silizium.
  • Mess- und Beobachtungsaufgaben können im nahen Infrarot ausgezeichnet durchgeführt werden; wie z.B. CD- und Overlaymessungen, TSV (Through-Silicon Vias) oder Alignment Mark Checks.
  • Preiswerte Lösungen mit Kameras auf Siliziumbasis ermöglichen Durchlichtmikroskopie an niedrig dotiertem Silizium.
  • Für anspruchsvolle Inspektionsaufgaben stehen InGaAs-Kameras und Auflichtmikroskopie mit speziell dafür ausgesuchten Zeissobjektiven zur Verfügung.
KONTAKTFORMULAR
Um detaillierte Produktinformationen anzufordern, klicken Sie