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红外应用

针对晶圆贴合工艺.
针对MEMS品质控制.
针对 CD 和 overlay 量测.

  • 用900纳米以上波长光线穿透硅片.
  • 近红外投射显微镜可以像看玻璃一样看透硅片.
  • seal glass, 例如. 可以观察到封接玻璃.
  • 相对纯硅金属层这样的高反射区域有着更完美的对比度.
  • 使用红外光源依然可以完美进行量测和观察任务例如临界距离和Overlay量测, TSV (Through-Silicon Vias), 检查校准标记.
  • 经济解决方案基于半导体成像相机和低反射率硅片采用的透射光技术.
  • 高端解决方案使用砷化镓相机和反射光照明来满足检测任务的要求
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