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紅外線 Applications

針對貼合晶圓.
MEMS品質管制.
針對CD and overlay 量測.

  • 可穿透900 nm以上波長光線在矽材料上.
  • 近紅外射顯微鏡可以看穿矽晶圓像看穿玻璃一樣
  • 掩埋結構, 例如封接玻璃仍然可以觀察到.
  • 相對純矽金屬層這樣的高反射區域有著更完美的對比度.
  • 使用紅外光源依然可以完美進行量測和觀察任務例如CD和Overlay量測, TSV (Through-Silicon Vias), Alignment Mark 檢查.
  • 經濟型解決方案基於半導體成像相機和低反射率矽片採用的透射光技術.
  • 高階解決方案使用InGaAs相機和反射光照明來滿足檢測任務的要求.
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