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強光檢測系統

適用於晶圓和光罩.
兩個獨立光源(明視野及暗視野).
軟體支援缺陷影像儲存功能.

特點
  • 四軸系統 (旋轉, spin, 傾仰, 翻轉).
  • 經由軟體或搖捍方便的控制位置.
  • 四點邊緣接觸確保最少污染.
  • 最少的夾取接觸面積幾乎確保100%的晶圓正反面可檢查到.
  • 最大運轉安全: 當 gripper 夾緊時才允許晶圓移動.
  • 不到3秒就可以將晶圓翻轉到另一面.


照明系統
  • 使用陣列式螢光燈照亮整個Wafer區域.
  • 超明亮LED暗視野照明.
  • 2萬小時的超長使用壽命確保低成本.
  • 使用色彩濾光片保護有光阻的晶圓,並可移除色彩濾光片在OQA使用白光照明.
  • 在recipes設定下可滿足晶圓檢測在不同位置,晶圓正反面,對比度,亮度的需求.


樣品
  • 200、300、450mm晶圓作為標準配置.
  • 轉換套件可以從200 mm 到150 mm自由轉換. 經過簡易培訓的人員就可以操作.
  • 強光檢查可允許250 microns 到小於3mm 的wafer厚度.
  • 樣品重承載重量可達600克.
  • 可改造夾具元件提供給光罩檢查使用.
  • 同樣適應(圓形、方形、其他形狀)的樣品.
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