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THOR

高速全自動的晶邊和EBR 測量
全面覆蓋晶圓所有五個邊緣的區域
業界最低運營成本,全廠區生產和設備監控

主要特色

  • 可提供單機作業,並可成為ODIN , WOTAN和AXIOSPECT升級模組
  • 易於集成OEM模塊
  • 在平面,晶圓斜邊和頂端(顆粒,傳送過程留下痕跡, chipouts ,‎脫層等)缺陷檢測

先進的檢測套組

  • 多樣性的EBR線性測量
  • 未曝光區及雙重曝光重疊區域的測量和偵測及
  • WEE的監控

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